公司研究
晶片設計、驗證與封裝軟體支援 AI 晶片開發。
美國交易所
跟蹤經常性合約、訂單轉收入及先進封裝工具需求。
設計活動屬於間接受益；客戶研發延期可能推遲收入。
業務定位核查 2026-09-11
US GAAP · 合併淨利潤 · 2026-04-01 — 2026-06-30
財報淨利潤包含非經營及一次性專案，不等於持續獲利、現金流為正或估值具有吸引力。
釋出 2026-07-27 · 核查 2026-09-19
Net income reconciliation; three months June 30 2026; GAAP net income USD thousands 367,076
營收與淨利潤可能對應不同報告期，請先核對日期再比較；此處為有日期的披露資料，並非即時財報流。
公司資料以所列來源和日期為準，不構成個性化投資建議。 研究方法 · 反饋糾錯
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