業務定位與研究重點
核查哪些材料和純化產品提升每片晶圓用量，並以銷量和利潤率驗證。
主要風險
關鍵工藝投入品仍可能面臨客戶壓價與半導體週期波動。
業務來源 ↗業務定位核查 2026-09-10
財務表現與投資分析
單季獲利 · US$9360萬
US GAAP · 歸屬母公司的淨利潤 · 2026-03-29 — 2026-06-27
財報淨利潤包含非經營及一次性專案，不等於持續獲利、現金流為正或估值具有吸引力。
淨利潤來源 ↗報告期與來源細節
釋出 2026-08-04 · 核查 2026-09-19
us-gaap:NetIncomeLoss; 2026-03-29 to 2026-06-27; USD; 10-Q
披露營收 · US$8.83億
Q2 2026 · 公司整體營收，非純 AI 收入 · 核查 2026-09-11
季度營收 · 與上年同季對照公司整體營收；橫條從零起算。僅比較兩個同季資料點，不表示連續趨勢。日期為季度期末，點選可核對來源。
營收來源 ↗營收與淨利潤可能對應不同報告期，請先核對日期再比較；此處為有日期的披露資料，並非即時財報流。