公司研究
檢測、量測與工藝控制支援晶片良率和先進封裝。
美國交易所
跟蹤每片晶圓工藝控制投入及先進封裝需求。
晶片複雜度提升並不能消除半導體投資週期。
業務定位核查 2026-09-11
US GAAP · 歸屬母公司的淨利潤 · 2025-07-01 — 2026-06-30
財報淨利潤包含非經營及一次性專案，不等於持續獲利、現金流為正或估值具有吸引力。 此處是完整財年，不代表最近單季盈虧。
釋出 2026-08-06 · 核查 2026-09-19
us-gaap:NetIncomeLoss; 2025-07-01 to 2026-06-30; USD; 10-K
營收與淨利潤可能對應不同報告期，請先核對日期再比較；此處為有日期的披露資料，並非即時財報流。
公司資料以所列來源和日期為準，不構成個性化投資建議。 研究方法 · 反饋糾錯
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