公司研究
芯片设计、验证与封装软件支持 AI 芯片开发。
美国交易所
跟踪经常性合同、订单转收入及先进封装工具需求。
设计活动属于间接受益;客户研发延期可能推迟收入。
业务定位核查 2026-09-11
US GAAP · 合并净利润 · 2026-04-01 — 2026-06-30
财报净利润包含非经营及一次性项目,不等于持续盈利、现金流为正或估值具有吸引力。
发布 2026-07-27 · 核查 2026-09-19
Net income reconciliation; three months June 30 2026; GAAP net income USD thousands 367,076
营收与净利润可能对应不同报告期,请先核对日期再比较;此处为有日期的披露数据,并非实时财报流。
公司资料以所列来源和日期为准,不构成个性化投资建议。 研究方法 · 反馈纠错
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