业务定位与研究重点
核查哪些材料和纯化产品提升每片晶圆用量，并以销量和利润率验证。
主要风险
关键工艺投入品仍可能面临客户压价与半导体周期波动。
业务来源 ↗业务定位核查 2026-09-10
财务表现与投资分析
单季盈利 · US$9360万
US GAAP · 归属母公司的净利润 · 2026-03-29 — 2026-06-27
财报净利润包含非经营及一次性项目，不等于持续盈利、现金流为正或估值具有吸引力。
净利润来源 ↗报告期与来源细节
发布 2026-08-04 · 核查 2026-09-19
us-gaap:NetIncomeLoss; 2026-03-29 to 2026-06-27; USD; 10-Q
披露营收 · US$8.83亿
Q2 2026 · 公司整体营收，非纯 AI 收入 · 核查 2026-09-11
季度营收 · 与上年同季对照公司整体营收；横条从零起算。仅比较两个同季数据点，不表示连续趋势。日期为季度期末，点击可核对来源。
营收来源 ↗营收与净利润可能对应不同报告期，请先核对日期再比较；此处为有日期的披露数据，并非实时财报流。