公司研究
检测、量测与工艺控制支持芯片良率和先进封装。
美国交易所
跟踪每片晶圆工艺控制投入及先进封装需求。
芯片复杂度提升并不能消除半导体投资周期。
业务定位核查 2026-09-11
US GAAP · 归属母公司的净利润 · 2025-07-01 — 2026-06-30
财报净利润包含非经营及一次性项目，不等于持续盈利、现金流为正或估值具有吸引力。 此处是完整财年，不代表最近单季盈亏。
发布 2026-08-06 · 核查 2026-09-19
us-gaap:NetIncomeLoss; 2025-07-01 to 2026-06-30; USD; 10-K
营收与净利润可能对应不同报告期，请先核对日期再比较；此处为有日期的披露数据，并非实时财报流。
公司资料以所列来源和日期为准，不构成个性化投资建议。 研究方法 · 反馈纠错
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