全球 AI 产业链公司

报告期与来源细节

发布 2026-08-26 · 核查 2026-09-19

us-gaap:NetIncomeLoss; 2026-05-01 to 2026-07-31; USD; 10-Q

业务驱动与投资分析

盈利持续性

依据下方有日期的来源，梳理业务驱动因素与风险；本卡片不提供买入价格估计。

业务驱动、催化事件与估值方法

1 · 业务驱动: 区分经常性软件许可与 IP 版税；核查设计活动能否转化为确认收入。
2 · 后续跟踪指标: 下一次业绩披露：对比增长、利润率、现金转化及指引。
3 · 核心假设与反证条件: 设计活动增加不必然带来同比例收入或利润增长。
4 · 估值方法: 核查年度稀释盈利、现金转化、债务与股数，并把增长假设与当前价格反映的预期比较。

已报告季度收入: US$24.77亿
收入同比: +42.4%

季度营收 · 与上年同季对照

2025-07-31US$17.4亿

2026-07-31US$24.77亿

公司整体营收；横条从零起算。仅比较两个同季数据点，不表示连续趋势。日期为季度期末，点击可核对来源。

季度截至 2026-07-31 · 发布日期 2026-08-26 · 核查日期 2026-09-11

计算: (2.476822 / 1.739737 − 1) × 100 · USD 十亿 · 上年同期来源 (2025-07-31) ↗

包含 Ansys；增长并非有机增长口径。

各公司的研究深度不同。营收对应所列报告期；业务角色来源并未量化全部客户、融资承诺或核查日期之后的事件。

Synopsys.ai EDA suite announcement · 2023-03-29
Historical product-role announcement; not a current earnings review
覆盖整理日期: 2026-09-10 · 并非实时更新

楷登电子 CDNS芯片设计、验证与封装软件支持 AI 芯片开发。美国交易所单季盈利2026-04-01 — 2026-06-30研究

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芯片设计与 IP · 目录批次 2026-09-19

单季盈利 · US$3.67亿

US GAAP · 合并净利润 · 2026-04-01 — 2026-06-30

财报净利润包含非经营及一次性项目，不等于持续盈利、现金流为正或估值具有吸引力。

报告期与来源细节

发布 2026-07-27 · 核查 2026-09-19

Net income reconciliation; three months June 30 2026; GAAP net income USD thousands 367,076

业务驱动与投资分析

盈利持续性

依据下方有日期的来源，梳理业务驱动因素与风险；本卡片不提供买入价格估计。

业务驱动、催化事件与估值方法

1 · 业务驱动: 跟踪经常性合同、订单转收入及先进封装工具需求。
2 · 后续跟踪指标: 下一次业绩披露：对比增长、利润率、现金转化及指引。
3 · 核心假设与反证条件: 设计活动属于间接受益；客户研发延期可能推迟收入。
4 · 估值方法: 核查年度稀释盈利、现金转化、债务与股数，并把增长假设与当前价格反映的预期比较。

各公司的研究深度不同。营收对应所列报告期；业务角色来源并未量化全部客户、融资承诺或核查日期之后的事件。

公司产品 / 披露来源；阅读时请参照下方整理日期
Issuer business-role evidence; not a current valuation or earnings assessment
覆盖整理日期: 2026-09-11 · 并非实时更新

安谋 ARMCPU 架构、IP 与计算平台支持云和 AI 数据中心。美国交易所单季盈利2026-04-01 — 2026-06-30研究

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芯片设计与 IP · 目录批次 2026-09-19

单季盈利 · US$2.7亿

US GAAP · 归属母公司的净利润 · 2026-04-01 — 2026-06-30

财报净利润包含非经营及一次性项目，不等于持续盈利、现金流为正或估值具有吸引力。

报告期与来源细节

发布 2026-07-29 · 核查 2026-09-19

us-gaap:NetIncomeLoss; 2026-04-01 to 2026-06-30; USD; 6-K

业务驱动与投资分析

盈利持续性

依据下方有日期的来源，梳理业务驱动因素与风险；本卡片不提供买入价格估计。

业务驱动、催化事件与估值方法

1 · 业务驱动: 区分许可与版税，跟踪数据中心采用及变现。
2 · 后续跟踪指标: 下一次业绩披露：对比增长、利润率、现金转化及指引。
3 · 核心假设与反证条件: 终端市场广泛且依赖客户设计，AI 需求不等于版税预测。
4 · 估值方法: 核查年度稀释盈利、现金转化、债务与股数，并把增长假设与当前价格反映的预期比较。

各公司的研究深度不同。营收对应所列报告期；业务角色来源并未量化全部客户、融资承诺或核查日期之后的事件。

公司产品 / 披露来源；阅读时请参照下方整理日期
Issuer business-role evidence; not a current valuation or earnings assessment
覆盖整理日期: 2026-09-11 · 并非实时更新

ENTG英特格 ENTG材料纯化与处理可能影响制造良率。美国交易所单季盈利2026-03-29 — 2026-06-27研究

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材料与纯度控制 · 目录批次 2026-09-19

单季盈利 · US$9360万

US GAAP · 归属母公司的净利润 · 2026-03-29 — 2026-06-27

财报净利润包含非经营及一次性项目，不等于持续盈利、现金流为正或估值具有吸引力。

报告期与来源细节

发布 2026-08-04 · 核查 2026-09-19

us-gaap:NetIncomeLoss; 2026-03-29 to 2026-06-27; USD; 10-Q

业务驱动与投资分析

盈利持续性

依据下方有日期的来源，梳理业务驱动因素与风险；本卡片不提供买入价格估计。

业务驱动、催化事件与估值方法

1 · 业务驱动: 核查哪些材料和纯化产品提升每片晶圆用量，并以销量和利润率验证。
2 · 后续跟踪指标: 下一次业绩披露：对比增长、利润率、现金转化及指引。
3 · 核心假设与反证条件: 关键工艺投入品仍可能面临客户压价与半导体周期波动。
4 · 估值方法: 核查年度稀释盈利、现金转化、债务与股数，并把增长假设与当前价格反映的预期比较。

已报告季度收入: US$8.83亿
收入同比: +11.5%

季度营收 · 与上年同季对照

2025-06-28US$7.92亿

2026-06-27US$8.83亿

公司整体营收；横条从零起算。仅比较两个同季数据点，不表示连续趋势。日期为季度期末，点击可核对来源。

季度截至 2026-06-27 · 发布日期 2026-08-04 · 核查日期 2026-09-11

计算: (0.8832 / 0.7924 − 1) × 100 · USD 十亿 · 上年同期来源 (2025-06-28) ↗

各公司的研究深度不同。营收对应所列报告期；业务角色来源并未量化全部客户、融资承诺或核查日期之后的事件。

公司产品 / 披露来源；阅读时请参照下方整理日期
Role evidence; not a latest financial snapshot
覆盖整理日期: 2026-09-10 · 并非实时更新

阿斯麦 ASML光刻设备位于芯片产出的上游。美国交易所单季盈利2026-03-30 — 2026-06-28研究

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制造设备 · 目录批次 2026-09-19

单季盈利 · €29.18亿

US GAAP · 归属母公司的净利润 · 2026-03-30 — 2026-06-28

财报净利润包含非经营及一次性项目，不等于持续盈利、现金流为正或估值具有吸引力。

报告期与来源细节

发布 2026-07-15 · 核查 2026-09-19

Q2 2026 financial summary; net income, EUR millions: 2,918

业务驱动与投资分析

盈利持续性

依据下方有日期的来源，梳理业务驱动因素与风险；本卡片不提供买入价格估计。

业务驱动、催化事件与估值方法

1 · 业务驱动: 订单能否在限制下转化为设备交付？
2 · 后续跟踪指标: 下一次业绩披露：对比增长、利润率、现金转化及指引。
3 · 核心假设与反证条件: 相关产品不能证明短缺、纯 AI 收入或估值吸引力。
4 · 估值方法: 核查年度稀释盈利、现金转化、债务与股数，并把增长假设与当前价格反映的预期比较。

已报告季度收入: €93.26亿
收入同比: +21.2%

季度营收 · 与上年同季对照

2025-06-29€76.92亿

2026-06-28€93.26亿

公司整体营收；横条从零起算。仅比较两个同季数据点，不表示连续趋势。日期为季度期末，点击可核对来源。

季度截至 2026-06-28 · 发布日期 2026-07-15 · 核查日期 2026-09-11

计算: (9.326 / 7.692 − 1) × 100 · EUR 十亿 · 上年同期来源 (2025-06-29) ↗

各公司的研究深度不同。营收对应所列报告期；业务角色来源并未量化全部客户、融资承诺或核查日期之后的事件。

ASML Q2 2026 results · 2026-07-15
Quarter ended 2026-06-28; capacity outlook for 2027
覆盖整理日期: 2026-09-10 · 并非实时更新

AMAT应用材料 AMAT材料工程设备支持半导体晶圆制造。美国交易所单季盈利2026-04-27 — 2026-07-26研究

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制造设备 · 目录批次 2026-09-19

单季盈利 · US$25.38亿

US GAAP · 归属母公司的净利润 · 2026-04-27 — 2026-07-26

财报净利润包含非经营及一次性项目，不等于持续盈利、现金流为正或估值具有吸引力。

报告期与来源细节

发布 2026-08-20 · 核查 2026-09-19

us-gaap:NetIncomeLoss; 2026-04-27 to 2026-07-26; USD; 10-Q

业务驱动与投资分析

盈利持续性

依据下方有日期的来源，梳理业务驱动因素与风险；本卡片不提供买入价格估计。

业务驱动、催化事件与估值方法

1 · 业务驱动: 核查先进逻辑与存储资本开支、设备交付和服务收入。
2 · 后续跟踪指标: 下一次业绩披露：对比增长、利润率、现金转化及指引。
3 · 核心假设与反证条件: AI 是需求驱动之一；出口限制与晶圆厂投资周期影响业绩。
4 · 估值方法: 核查年度稀释盈利、现金转化、债务与股数，并把增长假设与当前价格反映的预期比较。

各公司的研究深度不同。营收对应所列报告期；业务角色来源并未量化全部客户、融资承诺或核查日期之后的事件。

公司产品 / 披露来源；阅读时请参照下方整理日期
Issuer business-role evidence; not a current valuation or earnings assessment
覆盖整理日期: 2026-09-11 · 并非实时更新

LRCX泛林集团 LRCX晶圆制造设备与服务支持先进逻辑和存储芯片。美国交易所年度盈利2025-06-30 — 2026-06-28研究

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制造设备 · 目录批次 2026-09-19

年度盈利 · US$72.65亿

US GAAP · 归属母公司的净利润 · 2025-06-30 — 2026-06-28

财报净利润包含非经营及一次性项目，不等于持续盈利、现金流为正或估值具有吸引力。此处是完整财年，不代表最近单季盈亏。

报告期与来源细节

发布 2026-08-07 · 核查 2026-09-19

us-gaap:NetIncomeLoss; 2025-06-30 to 2026-06-28; USD; 10-K

业务驱动与投资分析

盈利持续性

依据下方有日期的来源，梳理业务驱动因素与风险；本卡片不提供买入价格估计。

业务驱动、催化事件与估值方法

1 · 业务驱动: 跟踪存储投资、技术升级与客户设备验收。
2 · 后续跟踪指标: 下一次业绩披露：对比增长、利润率、现金转化及指引。
3 · 核心假设与反证条件: 客户资本开支暂停与贸易限制可能抵消 AI 需求。
4 · 估值方法: 核查年度稀释盈利、现金转化、债务与股数，并把增长假设与当前价格反映的预期比较。

各公司的研究深度不同。营收对应所列报告期；业务角色来源并未量化全部客户、融资承诺或核查日期之后的事件。

公司产品 / 披露来源；阅读时请参照下方整理日期
Issuer business-role evidence; not a current valuation or earnings assessment
覆盖整理日期: 2026-09-11 · 并非实时更新

KLAC科磊 KLAC检测、量测与工艺控制支持芯片良率和先进封装。美国交易所年度盈利2025-07-01 — 2026-06-30研究

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制造设备 · 目录批次 2026-09-19

年度盈利 · US$48.31亿

US GAAP · 归属母公司的净利润 · 2025-07-01 — 2026-06-30

财报净利润包含非经营及一次性项目，不等于持续盈利、现金流为正或估值具有吸引力。此处是完整财年，不代表最近单季盈亏。

报告期与来源细节

发布 2026-08-06 · 核查 2026-09-19

us-gaap:NetIncomeLoss; 2025-07-01 to 2026-06-30; USD; 10-K

业务驱动与投资分析

盈利持续性

依据下方有日期的来源，梳理业务驱动因素与风险；本卡片不提供买入价格估计。

业务驱动、催化事件与估值方法

1 · 业务驱动: 跟踪每片晶圆工艺控制投入及先进封装需求。
2 · 后续跟踪指标: 下一次业绩披露：对比增长、利润率、现金转化及指引。
3 · 核心假设与反证条件: 芯片复杂度提升并不能消除半导体投资周期。
4 · 估值方法: 核查年度稀释盈利、现金转化、债务与股数，并把增长假设与当前价格反映的预期比较。

各公司的研究深度不同。营收对应所列报告期；业务角色来源并未量化全部客户、融资承诺或核查日期之后的事件。

公司产品 / 披露来源；阅读时请参照下方整理日期
Issuer business-role evidence; not a current valuation or earnings assessment
覆盖整理日期: 2026-09-11 · 并非实时更新

TER泰瑞达 TER自动化测试设备验证算力和存储所用半导体。美国交易所单季盈利2026-03-30 — 2026-06-28研究

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制造设备 · 目录批次 2026-09-19

单季盈利 · US$3.75亿

US GAAP · 归属母公司的净利润 · 2026-03-30 — 2026-06-28

财报净利润包含非经营及一次性项目，不等于持续盈利、现金流为正或估值具有吸引力。

报告期与来源细节

发布 2026-07-31 · 核查 2026-09-19

us-gaap:NetIncomeLoss; 2026-03-30 to 2026-06-28; USD; 10-Q

业务驱动与投资分析

盈利持续性

依据下方有日期的来源，梳理业务驱动因素与风险；本卡片不提供买入价格估计。

业务驱动、催化事件与估值方法

1 · 业务驱动: 将半导体测试需求与机器人、通用电子业务分开跟踪。
2 · 后续跟踪指标: 下一次业绩披露：对比增长、利润率、现金转化及指引。
3 · 核心假设与反证条件: 测试设备需求取决于器件组合、客户投资及测试强度。
4 · 估值方法: 核查年度稀释盈利、现金转化、债务与股数，并把增长假设与当前价格反映的预期比较。

各公司的研究深度不同。营收对应所列报告期；业务角色来源并未量化全部客户、融资承诺或核查日期之后的事件。

公司产品 / 披露来源；阅读时请参照下方整理日期
Issuer business-role evidence; not a current valuation or earnings assessment
覆盖整理日期: 2026-09-11 · 并非实时更新

ONTOOnto Innovation ONTO半导体过程控制设备供应商。美国交易所暂无净利润记录研究

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制造设备 · 目录批次 2026-09-19

业务驱动与投资分析

盈利持续性

依据下方有日期的来源，梳理业务驱动因素与风险；本卡片不提供买入价格估计。

业务驱动、催化事件与估值方法

1 · 业务驱动: 关注出货增长、利润率、产能和客户集中度。
2 · 后续跟踪指标: 下一次业绩披露：对比增长、利润率、现金转化及指引。
3 · 核心假设与反证条件: 列入合作名单不代表 AI 收入占比、订单规模或盈利水平。
4 · 估值方法: 核查年度稀释盈利、现金转化、债务与股数，并把增长假设与当前价格反映的预期比较。

各公司的研究深度不同。营收对应所列报告期；业务角色来源并未量化全部客户、融资承诺或核查日期之后的事件。

公司产品 / 披露来源；阅读时请参照下方整理日期
Business-role evidence
覆盖整理日期: 2026-09-19 · 并非实时更新

TSM台积电 TSM晶圆制造与封装连接设计和产出；此处为美国 ADR 标识。美国交易所单季盈利2026-04-01 — 2026-06-30研究

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晶圆制造、封装与测试 · 目录批次 2026-09-19

单季盈利 · NT$7065.6亿

IFRS · 归属母公司的净利润 · 2026-04-01 — 2026-06-30

财报净利润包含非经营及一次性项目，不等于持续盈利、现金流为正或估值具有吸引力。

报告期与来源细节

发布 2026-07-16 · 核查 2026-09-19

Page 1: Q2 net income NT$706.56 billion

业务驱动与投资分析

盈利持续性

依据下方有日期的来源，梳理业务驱动因素与风险；本卡片不提供买入价格估计。

业务驱动、催化事件与估值方法

1 · 业务驱动: 合格产出能否在良率与回报可接受的条件下增长？
2 · 后续跟踪指标: 下一次业绩披露：对比增长、利润率、现金转化及指引。
3 · 核心假设与反证条件: 相关产品不能证明短缺、纯 AI 收入或估值吸引力。
4 · 估值方法: 核查年度稀释盈利、现金转化、债务与股数，并把增长假设与当前价格反映的预期比较。

已报告季度收入: US$402亿
收入同比: +33.7%

季度截至 2026-06-30 · 发布日期 2026-07-16 · 核查日期 2026-09-10

公司公布的美元收入及美元同比；本币同比不同。

各公司的研究深度不同。营收对应所列报告期；业务角色来源并未量化全部客户、融资承诺或核查日期之后的事件。

TSMC Q2 2026 earnings release · 2026-07-16
Quarter ended 2026-06-30
覆盖整理日期: 2026-09-10 · 并非实时更新

AMKR安靠科技 AMKR封装帮助将逻辑与内存整合为可用系统。美国交易所单季盈利2026-04-01 — 2026-06-30研究

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晶圆制造、封装与测试 · 目录批次 2026-09-19

单季盈利 · US$1.74亿

US GAAP · 归属母公司的净利润 · 2026-04-01 — 2026-06-30

财报净利润包含非经营及一次性项目，不等于持续盈利、现金流为正或估值具有吸引力。

报告期与来源细节

发布 2026-07-27 · 核查 2026-09-19

Consolidated statements of income; three months June 30 2026; net income attributable to Amkor, USD thousands 173,753

业务驱动与投资分析

盈利持续性

依据下方有日期的来源，梳理业务驱动因素与风险；本卡片不提供买入价格估计。

业务驱动、催化事件与估值方法

1 · 业务驱动: 将先进封装认证、利用率与资本开支回报同传统封装分开跟踪。
2 · 后续跟踪指标: 下一次业绩披露：对比增长、利润率、现金转化及指引。
3 · 核心假设与反证条件: 产能扩张早于客户放量可能压低利用率与现金流。
4 · 估值方法: 核查年度稀释盈利、现金转化、债务与股数，并把增长假设与当前价格反映的预期比较。

已报告季度收入: US$18.98亿
收入同比: +26%

季度截至 2026-06-30 · 发布日期 2026-07-27 · 核查日期 2026-09-10

各公司的研究深度不同。营收对应所列报告期；业务角色来源并未量化全部客户、融资承诺或核查日期之后的事件。

公司产品 / 披露来源；阅读时请参照下方整理日期
Role evidence; not a latest financial snapshot
覆盖整理日期: 2026-09-10 · 并非实时更新