SRAM
GSI Technology（GSIT）：销售独立 SRAM，也开发 APU 产品。独立 SRAM 不等于所有 AI 芯片内部的缓存。
供应商产品依据 ↗SRAM、DRAM、HBM 有什么区别？AI 内存指南
内存架构、供应商业务与投资研究要点。
核心区别
- SRAM 是高速工作内存，常用于处理器内部的小型缓存。
- DRAM 保存运行中的数据。HBM 是采用堆叠与宽接口的 DRAM，强调高带宽，不是另一种并列的内存大类。
- NAND 闪存断电后仍保留数据。SSD 通常用 NAND 做存储，不能直接替代工作内存。
AI 加速器周围的内存层次
加速器封装
GPU 芯片
计算核心 + SRAM 缓存
HBM · DRAM
GPU 附近的工作数据
服务器内存 · DRAM
例如 CPU 使用的 DDR5 内存条
长期存储 · NAND / SSD
断电后保存文件和数据集
比较优势与局限
带宽是每秒传多少数据，延迟是访问要等多久，容量是能装多少。带宽高，不代表每次访问的等待时间最短。
| 技术 | 用途 | 优势 | 局限 |
|---|---|---|---|
| SRAM | 常用于处理器附近小型缓存的高速工作内存。 | 访问延迟低，无需周期性刷新。 | 存储单元较大，单位面积容量较低、每比特成本较高。 |
| DRAM | 电脑运行时暂时存放数据的工作内存。 | 相比 SRAM，同样芯片面积可容纳更多数据。 | 需要刷新；访问延迟通常高于 SRAM。 |
| HBMDRAM 的一种 | 将 DRAM 堆叠起来，向加速芯片高速输送大量数据。 | 靠近加速芯片，在紧凑封装内提供高带宽。 | 堆叠、封装与散热增加工程复杂度。 |
| NAND | 断电后仍能保存数据的存储芯片。 | 断电保留数据，适合大容量存储。 | 速度低于工作内存，写入寿命有限。 |
SRAM 不需周期性刷新，但仍会在断电后丢失数据。DRAM（包括 HBM）需要供电与刷新。本表中只有 NAND 属于非易失存储。
哪些公司供应什么？
以下为美股公司示例，不是完整供应商名单或排名。产品用于 AI，并不意味着已经确定这家公司有多少 AI 收入。
DRAM
美光（MU）：DRAM 是其核心产品业务。
供应商产品依据 ↗HBM
美光（MU）：直接销售 HBM，但不是只做 HBM 的公司。
供应商产品依据 ↗NAND
闪迪（SNDK）：闪存存储是核心业务。美光（MU）也供应 NAND 和 SSD。
供应商产品依据 ↗英伟达设计的加速器包含缓存，也使用外部内存。这不代表英伟达向市场销售独立 SRAM；GPU 缓存增加也不自动转化为 GSI Technology 的订单。
投资研究框架
以下是研究问题，不是收益预测。对具体公司下结论前，应查看有日期的最新披露。
- 宣布扩产 HBM？ 核查客户认证、合格产出与出货时间，再比较利润率与资本支出；宣布产能不等于已确认收入。
- DRAM 或 NAND 涨价？ 区分售价上涨和出货增长，对照库存与新增供给，不把单个强劲季度当作永久盈利水平。
- AI 芯片用了更多 SRAM？ 先区分片上缓存与独立采购的组件；确认供应关系后，再判断哪家上市公司受益。
- 业务增长与估值 一起看现金流、债务、股数摊薄和当前估值。技术优势本身并不能证明股价有吸引力。
技术来源
- IBM · DIMM / SRAM / DRAM — 内存类别与服务器内存模块。
- Micron · HBM — 堆叠 DRAM、宽接口与封装集成。
- IBM · NAND flash — 非易失存储与写入寿命。
- Sandisk · RAM and flash — 工作内存与长期存储的区别。
- NVIDIA · Hopper architecture — GPU 缓存与 HBM 的具体实例，并非所有 GPU 的统一结构。