全球 AI 產業鏈公司

報告期與來源細節

釋出 2026-08-26 · 核查 2026-09-19

us-gaap:NetIncomeLoss; 2026-05-01 to 2026-07-31; USD; 10-Q

業務驅動與投資分析

獲利持續性

依據下方有日期的來源，梳理業務驅動因素與風險；本卡片不提供買入價格估計。

業務驅動、催化事件與估值方法

1 · 業務驅動: 區分經常性軟體許可與 IP 版稅；核查設計活動能否轉化為確認收入。
2 · 後續追蹤指標: 下一次業績披露：對比增長、利潤率、現金轉化及指引。
3 · 核心假設與反證條件: 設計活動增加不必然帶來同比例收入或利潤增長。
4 · 估值方法: 核查年度稀釋獲利、現金轉化、債務與股數，並把增長假設與當前價格反映的預期比較。

已報告季度收入: US$24.77億
收入同比: +42.4%

季度營收 · 與上年同季對照

2025-07-31US$17.4億

2026-07-31US$24.77億

公司整體營收；橫條從零起算。僅比較兩個同季資料點，不表示連續趨勢。日期為季度期末，點選可核對來源。

季度截至 2026-07-31 · 釋出日期 2026-08-26 · 核查日期 2026-09-11

計算: (2.476822 / 1.739737 − 1) × 100 · USD 十億 · 上年同期來源 (2025-07-31) ↗

包含 Ansys；增長並非有機增長口徑。

各公司的研究深度不同。營收對應所列報告期；業務角色來源並未量化全部客戶、融資承諾或核查日期之後的事件。

Synopsys.ai EDA suite announcement · 2023-03-29
Historical product-role announcement; not a current earnings review
覆蓋整理日期: 2026-09-10 · 並非即時更新

楷登電子 CDNS晶片設計、驗證與封裝軟體支援 AI 晶片開發。美國交易所單季獲利2026-04-01 — 2026-06-30研究

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晶片設計與 IP · 目錄批次 2026-09-19

單季獲利 · US$3.67億

US GAAP · 合併淨利潤 · 2026-04-01 — 2026-06-30

財報淨利潤包含非經營及一次性專案，不等於持續獲利、現金流為正或估值具有吸引力。

報告期與來源細節

釋出 2026-07-27 · 核查 2026-09-19

Net income reconciliation; three months June 30 2026; GAAP net income USD thousands 367,076

業務驅動與投資分析

獲利持續性

依據下方有日期的來源，梳理業務驅動因素與風險；本卡片不提供買入價格估計。

業務驅動、催化事件與估值方法

1 · 業務驅動: 跟蹤經常性合約、訂單轉收入及先進封裝工具需求。
2 · 後續追蹤指標: 下一次業績披露：對比增長、利潤率、現金轉化及指引。
3 · 核心假設與反證條件: 設計活動屬於間接受益；客戶研發延期可能推遲收入。
4 · 估值方法: 核查年度稀釋獲利、現金轉化、債務與股數，並把增長假設與當前價格反映的預期比較。

各公司的研究深度不同。營收對應所列報告期；業務角色來源並未量化全部客戶、融資承諾或核查日期之後的事件。

公司產品 / 披露來源；閱讀時請參照下方整理日期
Issuer business-role evidence; not a current valuation or earnings assessment
覆蓋整理日期: 2026-09-11 · 並非即時更新

安謀 ARMCPU 架構、IP 與計算平臺支援雲和 AI 資料中心。美國交易所單季獲利2026-04-01 — 2026-06-30研究

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晶片設計與 IP · 目錄批次 2026-09-19

單季獲利 · US$2.7億

US GAAP · 歸屬母公司的淨利潤 · 2026-04-01 — 2026-06-30

財報淨利潤包含非經營及一次性專案，不等於持續獲利、現金流為正或估值具有吸引力。

報告期與來源細節

釋出 2026-07-29 · 核查 2026-09-19

us-gaap:NetIncomeLoss; 2026-04-01 to 2026-06-30; USD; 6-K

業務驅動與投資分析

獲利持續性

依據下方有日期的來源，梳理業務驅動因素與風險；本卡片不提供買入價格估計。

業務驅動、催化事件與估值方法

1 · 業務驅動: 區分許可與版稅，跟蹤資料中心採用及變現。
2 · 後續追蹤指標: 下一次業績披露：對比增長、利潤率、現金轉化及指引。
3 · 核心假設與反證條件: 終端市場廣泛且依賴客戶設計，AI 需求不等於版稅預測。
4 · 估值方法: 核查年度稀釋獲利、現金轉化、債務與股數，並把增長假設與當前價格反映的預期比較。

各公司的研究深度不同。營收對應所列報告期；業務角色來源並未量化全部客戶、融資承諾或核查日期之後的事件。

公司產品 / 披露來源；閱讀時請參照下方整理日期
Issuer business-role evidence; not a current valuation or earnings assessment
覆蓋整理日期: 2026-09-11 · 並非即時更新

ENTG英特格 ENTG材料純化與處理可能影響製造良率。美國交易所單季獲利2026-03-29 — 2026-06-27研究

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材料與純度控制 · 目錄批次 2026-09-19

單季獲利 · US$9360萬

US GAAP · 歸屬母公司的淨利潤 · 2026-03-29 — 2026-06-27

財報淨利潤包含非經營及一次性專案，不等於持續獲利、現金流為正或估值具有吸引力。

報告期與來源細節

釋出 2026-08-04 · 核查 2026-09-19

us-gaap:NetIncomeLoss; 2026-03-29 to 2026-06-27; USD; 10-Q

業務驅動與投資分析

獲利持續性

依據下方有日期的來源，梳理業務驅動因素與風險；本卡片不提供買入價格估計。

業務驅動、催化事件與估值方法

1 · 業務驅動: 核查哪些材料和純化產品提升每片晶圓用量，並以銷量和利潤率驗證。
2 · 後續追蹤指標: 下一次業績披露：對比增長、利潤率、現金轉化及指引。
3 · 核心假設與反證條件: 關鍵工藝投入品仍可能面臨客戶壓價與半導體週期波動。
4 · 估值方法: 核查年度稀釋獲利、現金轉化、債務與股數，並把增長假設與當前價格反映的預期比較。

已報告季度收入: US$8.83億
收入同比: +11.5%

季度營收 · 與上年同季對照

2025-06-28US$7.92億

2026-06-27US$8.83億

公司整體營收；橫條從零起算。僅比較兩個同季資料點，不表示連續趨勢。日期為季度期末，點選可核對來源。

季度截至 2026-06-27 · 釋出日期 2026-08-04 · 核查日期 2026-09-11

計算: (0.8832 / 0.7924 − 1) × 100 · USD 十億 · 上年同期來源 (2025-06-28) ↗

各公司的研究深度不同。營收對應所列報告期；業務角色來源並未量化全部客戶、融資承諾或核查日期之後的事件。

公司產品 / 披露來源；閱讀時請參照下方整理日期
Role evidence; not a latest financial snapshot
覆蓋整理日期: 2026-09-10 · 並非即時更新

阿斯麥 ASML光刻設備位於晶片產出的上游。美國交易所單季獲利2026-03-30 — 2026-06-28研究

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製造設備 · 目錄批次 2026-09-19

單季獲利 · €29.18億

US GAAP · 歸屬母公司的淨利潤 · 2026-03-30 — 2026-06-28

財報淨利潤包含非經營及一次性專案，不等於持續獲利、現金流為正或估值具有吸引力。

報告期與來源細節

釋出 2026-07-15 · 核查 2026-09-19

Q2 2026 financial summary; net income, EUR millions: 2,918

業務驅動與投資分析

獲利持續性

依據下方有日期的來源，梳理業務驅動因素與風險；本卡片不提供買入價格估計。

業務驅動、催化事件與估值方法

1 · 業務驅動: 訂單能否在限制下轉化為裝置交付？
2 · 後續追蹤指標: 下一次業績披露：對比增長、利潤率、現金轉化及指引。
3 · 核心假設與反證條件: 相關產品不能證明短缺、純 AI 收入或估值吸引力。
4 · 估值方法: 核查年度稀釋獲利、現金轉化、債務與股數，並把增長假設與當前價格反映的預期比較。

已報告季度收入: €93.26億
收入同比: +21.2%

季度營收 · 與上年同季對照

2025-06-29€76.92億

2026-06-28€93.26億

公司整體營收；橫條從零起算。僅比較兩個同季資料點，不表示連續趨勢。日期為季度期末，點選可核對來源。

季度截至 2026-06-28 · 釋出日期 2026-07-15 · 核查日期 2026-09-11

計算: (9.326 / 7.692 − 1) × 100 · EUR 十億 · 上年同期來源 (2025-06-29) ↗

各公司的研究深度不同。營收對應所列報告期；業務角色來源並未量化全部客戶、融資承諾或核查日期之後的事件。

ASML Q2 2026 results · 2026-07-15
Quarter ended 2026-06-28; capacity outlook for 2027
覆蓋整理日期: 2026-09-10 · 並非即時更新

AMAT應用材料 AMAT材料工程裝置支援半導體晶圓製造。美國交易所單季獲利2026-04-27 — 2026-07-26研究

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製造設備 · 目錄批次 2026-09-19

單季獲利 · US$25.38億

US GAAP · 歸屬母公司的淨利潤 · 2026-04-27 — 2026-07-26

財報淨利潤包含非經營及一次性專案，不等於持續獲利、現金流為正或估值具有吸引力。

報告期與來源細節

釋出 2026-08-20 · 核查 2026-09-19

us-gaap:NetIncomeLoss; 2026-04-27 to 2026-07-26; USD; 10-Q

業務驅動與投資分析

獲利持續性

依據下方有日期的來源，梳理業務驅動因素與風險；本卡片不提供買入價格估計。

業務驅動、催化事件與估值方法

1 · 業務驅動: 核查先進邏輯與儲存資本開支、裝置交付和服務收入。
2 · 後續追蹤指標: 下一次業績披露：對比增長、利潤率、現金轉化及指引。
3 · 核心假設與反證條件: AI 是需求驅動之一；出口限制與晶圓廠投資週期影響業績。
4 · 估值方法: 核查年度稀釋獲利、現金轉化、債務與股數，並把增長假設與當前價格反映的預期比較。

各公司的研究深度不同。營收對應所列報告期；業務角色來源並未量化全部客戶、融資承諾或核查日期之後的事件。

公司產品 / 披露來源；閱讀時請參照下方整理日期
Issuer business-role evidence; not a current valuation or earnings assessment
覆蓋整理日期: 2026-09-11 · 並非即時更新

LRCX泛林集團 LRCX晶圓製造設備與服務支援先進邏輯和儲存晶片。美國交易所年度獲利2025-06-30 — 2026-06-28研究

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製造設備 · 目錄批次 2026-09-19

年度獲利 · US$72.65億

US GAAP · 歸屬母公司的淨利潤 · 2025-06-30 — 2026-06-28

財報淨利潤包含非經營及一次性專案，不等於持續獲利、現金流為正或估值具有吸引力。此處是完整財年，不代表最近單季盈虧。

報告期與來源細節

釋出 2026-08-07 · 核查 2026-09-19

us-gaap:NetIncomeLoss; 2025-06-30 to 2026-06-28; USD; 10-K

業務驅動與投資分析

獲利持續性

依據下方有日期的來源，梳理業務驅動因素與風險；本卡片不提供買入價格估計。

業務驅動、催化事件與估值方法

1 · 業務驅動: 跟蹤儲存投資、技術升級與客戶裝置驗收。
2 · 後續追蹤指標: 下一次業績披露：對比增長、利潤率、現金轉化及指引。
3 · 核心假設與反證條件: 客戶資本開支暫停與貿易限制可能抵消 AI 需求。
4 · 估值方法: 核查年度稀釋獲利、現金轉化、債務與股數，並把增長假設與當前價格反映的預期比較。

各公司的研究深度不同。營收對應所列報告期；業務角色來源並未量化全部客戶、融資承諾或核查日期之後的事件。

公司產品 / 披露來源；閱讀時請參照下方整理日期
Issuer business-role evidence; not a current valuation or earnings assessment
覆蓋整理日期: 2026-09-11 · 並非即時更新

KLAC科磊 KLAC檢測、量測與工藝控制支援晶片良率和先進封裝。美國交易所年度獲利2025-07-01 — 2026-06-30研究

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製造設備 · 目錄批次 2026-09-19

年度獲利 · US$48.31億

US GAAP · 歸屬母公司的淨利潤 · 2025-07-01 — 2026-06-30

財報淨利潤包含非經營及一次性專案，不等於持續獲利、現金流為正或估值具有吸引力。此處是完整財年，不代表最近單季盈虧。

報告期與來源細節

釋出 2026-08-06 · 核查 2026-09-19

us-gaap:NetIncomeLoss; 2025-07-01 to 2026-06-30; USD; 10-K

業務驅動與投資分析

獲利持續性

依據下方有日期的來源，梳理業務驅動因素與風險；本卡片不提供買入價格估計。

業務驅動、催化事件與估值方法

1 · 業務驅動: 跟蹤每片晶圓工藝控制投入及先進封裝需求。
2 · 後續追蹤指標: 下一次業績披露：對比增長、利潤率、現金轉化及指引。
3 · 核心假設與反證條件: 晶片複雜度提升並不能消除半導體投資週期。
4 · 估值方法: 核查年度稀釋獲利、現金轉化、債務與股數，並把增長假設與當前價格反映的預期比較。

各公司的研究深度不同。營收對應所列報告期；業務角色來源並未量化全部客戶、融資承諾或核查日期之後的事件。

公司產品 / 披露來源；閱讀時請參照下方整理日期
Issuer business-role evidence; not a current valuation or earnings assessment
覆蓋整理日期: 2026-09-11 · 並非即時更新

TER泰瑞達 TER自動化測試裝置驗證算力和儲存所用半導體。美國交易所單季獲利2026-03-30 — 2026-06-28研究

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製造設備 · 目錄批次 2026-09-19

單季獲利 · US$3.75億

US GAAP · 歸屬母公司的淨利潤 · 2026-03-30 — 2026-06-28

財報淨利潤包含非經營及一次性專案，不等於持續獲利、現金流為正或估值具有吸引力。

報告期與來源細節

釋出 2026-07-31 · 核查 2026-09-19

us-gaap:NetIncomeLoss; 2026-03-30 to 2026-06-28; USD; 10-Q

業務驅動與投資分析

獲利持續性

依據下方有日期的來源，梳理業務驅動因素與風險；本卡片不提供買入價格估計。

業務驅動、催化事件與估值方法

1 · 業務驅動: 將半導體測試需求與機器人、通用電子業務分開跟蹤。
2 · 後續追蹤指標: 下一次業績披露：對比增長、利潤率、現金轉化及指引。
3 · 核心假設與反證條件: 測試裝置需求取決於器件組合、客戶投資及測試強度。
4 · 估值方法: 核查年度稀釋獲利、現金轉化、債務與股數，並把增長假設與當前價格反映的預期比較。

各公司的研究深度不同。營收對應所列報告期；業務角色來源並未量化全部客戶、融資承諾或核查日期之後的事件。

公司產品 / 披露來源；閱讀時請參照下方整理日期
Issuer business-role evidence; not a current valuation or earnings assessment
覆蓋整理日期: 2026-09-11 · 並非即時更新

ONTOOnto Innovation ONTO半導體過程控制裝置供應商。美國交易所暫無淨利潤記錄研究

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製造設備 · 目錄批次 2026-09-19

業務驅動與投資分析

獲利持續性

依據下方有日期的來源，梳理業務驅動因素與風險；本卡片不提供買入價格估計。

業務驅動、催化事件與估值方法

1 · 業務驅動: 關注出貨增長、利潤率、產能和客戶集中度。
2 · 後續追蹤指標: 下一次業績披露：對比增長、利潤率、現金轉化及指引。
3 · 核心假設與反證條件: 列入合作名單不代表 AI 收入佔比、訂單規模或獲利水平。
4 · 估值方法: 核查年度稀釋獲利、現金轉化、債務與股數，並把增長假設與當前價格反映的預期比較。

各公司的研究深度不同。營收對應所列報告期；業務角色來源並未量化全部客戶、融資承諾或核查日期之後的事件。

公司產品 / 披露來源；閱讀時請參照下方整理日期
Business-role evidence
覆蓋整理日期: 2026-09-19 · 並非即時更新

TSM台積電 TSM晶圓製造與封裝連結設計和產出；此處為美國 ADR 標識。美國交易所單季獲利2026-04-01 — 2026-06-30研究

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晶圓製造、封裝與測試 · 目錄批次 2026-09-19

單季獲利 · $7065.6億

IFRS · 歸屬母公司的淨利潤 · 2026-04-01 — 2026-06-30

財報淨利潤包含非經營及一次性專案，不等於持續獲利、現金流為正或估值具有吸引力。

報告期與來源細節

釋出 2026-07-16 · 核查 2026-09-19

Page 1: Q2 net income NT$706.56 billion

業務驅動與投資分析

獲利持續性

依據下方有日期的來源，梳理業務驅動因素與風險；本卡片不提供買入價格估計。

業務驅動、催化事件與估值方法

1 · 業務驅動: 合格產出能否在良率與回報可接受的條件下增長？
2 · 後續追蹤指標: 下一次業績披露：對比增長、利潤率、現金轉化及指引。
3 · 核心假設與反證條件: 相關產品不能證明短缺、純 AI 收入或估值吸引力。
4 · 估值方法: 核查年度稀釋獲利、現金轉化、債務與股數，並把增長假設與當前價格反映的預期比較。

已報告季度收入: US$402億
收入同比: +33.7%

季度截至 2026-06-30 · 釋出日期 2026-07-16 · 核查日期 2026-09-10

公司公佈的美元收入及美元同比；本幣同比不同。

各公司的研究深度不同。營收對應所列報告期；業務角色來源並未量化全部客戶、融資承諾或核查日期之後的事件。

TSMC Q2 2026 earnings release · 2026-07-16
Quarter ended 2026-06-30
覆蓋整理日期: 2026-09-10 · 並非即時更新

AMKR安靠科技 AMKR封裝幫助將邏輯與記憶體整合為可用系統。美國交易所單季獲利2026-04-01 — 2026-06-30研究

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晶圓製造、封裝與測試 · 目錄批次 2026-09-19

單季獲利 · US$1.74億

US GAAP · 歸屬母公司的淨利潤 · 2026-04-01 — 2026-06-30

財報淨利潤包含非經營及一次性專案，不等於持續獲利、現金流為正或估值具有吸引力。

報告期與來源細節

釋出 2026-07-27 · 核查 2026-09-19

Consolidated statements of income; three months June 30 2026; net income attributable to Amkor, USD thousands 173,753

業務驅動與投資分析

獲利持續性

依據下方有日期的來源，梳理業務驅動因素與風險；本卡片不提供買入價格估計。

業務驅動、催化事件與估值方法

1 · 業務驅動: 將先進封裝認證、利用率與資本開支回報同傳統封裝分開跟蹤。
2 · 後續追蹤指標: 下一次業績披露：對比增長、利潤率、現金轉化及指引。
3 · 核心假設與反證條件: 產能擴張早於客戶放量可能壓低利用率與現金流。
4 · 估值方法: 核查年度稀釋獲利、現金轉化、債務與股數，並把增長假設與當前價格反映的預期比較。

已報告季度收入: US$18.98億
收入同比: +26%

季度截至 2026-06-30 · 釋出日期 2026-07-27 · 核查日期 2026-09-10

各公司的研究深度不同。營收對應所列報告期；業務角色來源並未量化全部客戶、融資承諾或核查日期之後的事件。

公司產品 / 披露來源；閱讀時請參照下方整理日期
Role evidence; not a latest financial snapshot
覆蓋整理日期: 2026-09-10 · 並非即時更新